GB/T 2423.52-2003 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗77：結構強度與撞擊
IEC 60068-2-77：1999 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗77：結構強度與撞擊試驗

電子電工產品結構強度與撞擊試驗的目的是評價在安裝期間和安裝之后施加到表面安裝器件上的機械應力，適用于由玻璃或燒結材料制成的表面安裝器件（SMDs），如電容器、電阻器和含有鐵氧體的電感器等器件的試驗。
健明迪檢測可靠性實驗中心具備各種電工電子產品的環(huán)境試驗能力，為電工電子產品提供專業(yè)的結構強度與撞擊試驗服務。

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1、結構強度試驗 用于評價在安裝期間表面安裝器件直接垂直安裝在印刷電路板上的外部靜態(tài)力對表面安裝器件結構強度的影響，評價的是表面安裝器件的結構強度，而不是器件體的連接端與焊接處表面的粘附強度。
結構強度試驗模擬的是一個相當?shù)退俚难b配機器在抓握和安裝就位過程中對表面安裝器件所施加的靜態(tài)力。
2、撞擊試驗 用于評價表面安裝器件耐機械撞擊的能力。
撞擊試驗模擬的是高速裝配機器抓握和移位工具所產生的動態(tài)力。動態(tài)力對器件的影響與靜態(tài)力不同。