PCB板制作材料檢測標(biāo)準(zhǔn)
《印制板的設(shè)計(jì)和使用》GB/T 4588.3-2002
《PCB板電子測試方法》ICP-TM-650
《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)系列標(biāo)準(zhǔn)》GB/T 2423.1-2008
《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)系列標(biāo)準(zhǔn)》IEC 60068


PCB板檢測項(xiàng)目
剝離強(qiáng)度、鍍覆孔的拉出強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、翹曲度、機(jī)械沖擊、熱沖擊、溫度循環(huán)、恒定濕熱試驗(yàn)、高溫加速老化試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)、氣體腐蝕試驗(yàn)、長霉試驗(yàn)、蒸汽老化、阻燃性、金屬鍍覆層、附著力、厚度、電阻、絕緣電阻、耐壓等
PCB板制作材料常見的包括原材料覆銅箔壓板、PCB鋁基板（金屬基散熱板包括含鋁基板、銅基板、鐵基板）和接點(diǎn)加工材料（防焊綠漆、電鍍硬金、噴錫、抗氧化預(yù)焊皮膜、碳墨）等。